没做过涂层的金相，看到论坛里有一粉金相检测的标准，感觉和做金属材料金相有很大不同。
涂层的金相和金属材料差别很大，其一是制样差别大，其二是对组织观察的项目差别大。
一、制样不同
相对金属材料，涂层的制样比较困难。虽然制样的流程都一样，基本上就是这四步：切割-清洗-镶嵌-磨抛。大多数涂层不需要腐蚀。但由于不同种类的涂层性能差异很大，所以每个流程在细节上都与金属材料不同。
1.切割
金相试样的切割通常采用线切割、砂轮片切割，对于不导电的涂层无法采用线切割，只能采用砂轮片切割。切割时必须考虑涂层位置相对切割方向，即保证砂轮片的旋转方向是朝向涂层的方向来进行试样的切割，涂层切割时受到压力。否则将导致涂层与基体分离。
3.镶嵌
这个流程尤为重要，金属材料的镶嵌一般都可采用热镶嵌。但涂层的镶嵌一般推荐采用冷镶嵌，非常致密的涂层、结合强度高的涂层才允许采用热镶嵌，采用热镶嵌时要注意镶嵌压力不可过高，以免造成涂层与基体分离。对于多孔封严涂层，需要采用真空镶嵌进行。
4.磨抛
涂层磨抛一般要根据涂层类别，采用不同的磨抛参数，否则会导致涂层孔隙率误判等。
二、检测目的不同
金属材料一般检测组织的晶粒度大小、非金属夹杂等。热喷涂的金相检查一般检查涂层的孔隙率、氧化物含量、与金属是否分离、界面污染等。内容
太多就不在这里详述。大家感兴趣可以留言继续讨论。
谢谢解答。以后多向你学习
